Pó de microesferas de vidro de 60-65 microns para resina epóxi
O pó de bolhas de vidro (também designado por microesferas ocas de vidro) é um pó branco e de fácil escoamento, composto por partículas ocas e esféricas de vidro borossilicato. A granulometria de 60–65 μm foi desenvolvida como um enchimento funcional leve para sistemas de resina epóxi, equilibrando baixa densidade, boa resistência e fácil processamento.
Características dos sistemas epóxi
Ultraleve e económico.
A densidade é de 1/5 a 1/10 da resina epóxi; adicionar 10 a 30% em peso reduz o peso da peça em 30 a 50% e diminui o consumo de epóxi, reduzindo o custo total do material.- Baixa viscosidade e excelente fluidez. O formato esférico perfeito confere menor viscosidade às misturas de epóxi, melhorando a fluidez e a capacidade de enchimento para moldagem, encapsulamento e laminação; permite maior carga de enchimento sem fragilidade.
- Estabilidade dimensional e baixa contração. Reduz a contração e a expansão térmica da cura da resina epóxi, minimizando o empenamento, as fissuras e as tensões internas nas peças curadas; ideal para componentes de precisão.
- Isolamento térmico e elétrico. A baixa condutividade térmica (0,03–0,05 W/m·K) aumenta a resistência ao calor; a baixa constante dielétrica e a elevada resistividade volumétrica tornam-no adequado para encapsulamento eletrónico e isolamento de componentes.
- Bom desempenho mecânico. Melhora a rigidez, a dureza e a resistência à abrasão dos compósitos epóxi; reduz a fragilidade e melhora a resistência ao impacto em comparação com o epóxi sem carga.
- Inércia química e durabilidade. Resistente à água, aos ácidos, aos álcalis e à maioria dos solventes orgânicos; não absorvente, não inflamável e não tóxico; compatível com todos os endurecedores epóxi standard.
Índice técnico do pó de microesferas de vidro de 60-65 microns para resina epóxi CL38:
| Não. | Itens de teste | Unidade | Padrão |
| 1 | Aspeto | — | Branco e com boa fluidez. |
| 2 | Humidade | % | ≤0,50 |
| 3 | Flutuação | % | ≥95 |
| 4 | Densidade aparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Tamanho da partícula | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | Gravidade específica | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Resistência à compressão | % | 5500 psi |
Especificação:
| Especificação. | Densidade real (g/cm3) | Densidade aparente (g/cm3) | Resistência à compressão (MPa/Psi) | D50(um) | D90(um) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Aplicações:
- Fundição e ferramentas em epóxi: moldes leves, modelos mestres, gabaritos e dispositivos de fixação (reduzem o peso e melhoram a precisão dimensional).
- Encapsulamento e encapsulamento eletrónico: Encapsulamento de baixa densidade e baixa contração para sensores, circuitos e módulos de baterias (proporciona isolamento, gestão térmica e amortecimento de vibrações).
- Materiais compósitos e laminados: Laminados epóxi leves para peças marítimas, aeroespaciais e automóveis (melhoram a flutuabilidade e reduzem o peso estrutural).
- Adesivos e selantes: Adesivos epóxi de baixa densidade para a colagem de diferentes materiais; selantes para enchimento de folgas com baixa retração.
- Materiais de construção e decoração: Pavimentos epóxi, terrazzo e pedra artificial (reduzem o peso, melhoram a resistência ao desgaste e realçam a textura).
