A vantagem das microesferas ocas de vidro como cargas adesivas
A indústria dos adesivos está a desenvolver-se rapidamente em direção à redução de peso, funcionalização e alto desempenho. As microesferas ocas de vidro, como cargas funcionais essenciais, demonstram um valor de aplicação único na redução da densidade, na melhoria do desempenho do processamento e no aumento da fiabilidade do produto. Existem diversas vantagens das microesferas ocas de vidro nesta aplicação:
1. Redução de peso e baixa densidade
As microesferas ocas de vidro são esferas ocas com uma densidade real que varia entre 0,12 a 0,70 g/cm³. Como carga leve, a sua adição a adesivos pode reduzir significativamente a densidade. Nas fitas adesivas sensíveis à pressão, as microesferas ocas de vidro CL15, como carga leve, reduzem eficazmente o peso por unidade de área. Ao mesmo tempo, satisfazem a procura de fitas leves em eletrónica de consumo e interiores automóveis.
2. Forma Esférica e Processamento
A estrutura esférica das microesferas ocas de vidro é semelhante à dos rolamentos de esferas, atuando como lubrificante no sistema adesivo. Isto impede que outros materiais de enchimento com uma forma irregular entrem em atrito uns contra os outros, afetando a fluidez. Desta forma, é possível reduzir a viscosidade do adesivo e aumentar a fluidez. Esta característica é particularmente importante nos compostos de encapsulamento eletrónico — a redução da viscosidade do sistema ajuda o composto de encapsulamento a preencher melhor os pequenos espaços nos componentes eletrónicos, melhorando a integridade e a fiabilidade do encapsulamento.
3. Baixa condutividade térmica e propriedades de isolamento
As microesferas ocas de vidro contêm uma camada de gás rarefeito com uma condutividade térmica entre 0,038 e 0,060 W/(m·K). A adição destas microesferas a compostos de encapsulamento eletrónicos reduz eficazmente a condutividade térmica, melhorando as propriedades de isolamento térmico e acústico. Nas resinas de encapsulamento para baterias de veículos elétricos, as microesferas ocas de vidro podem melhorar o isolamento térmico da camada exterior, mantendo a baixa viscosidade, o que melhora as características de fluxo e o processamento.
4. Baixa rigidez dielétrica e integridade do sinal
As microesferas ocas de vidro contêm uma camada de gás rarefeito com uma constante dielétrica de 1,2 a 1,8. A adição destas microesferas a compostos de encapsulamento eletrónico reduz eficazmente a constante dielétrica do material compósito. Isto é benéfico para melhorar a velocidade de transmissão do sinal, reduzir o atraso e minimizar a perda de sinal nos terminais inteligentes. Este facto é de grande importância para a proteção por encapsulamento de componentes eletrónicos de alta frequência.
5. Baixa absorção de óleo e estabilidade da viscosidade
A baixa absorção de óleo das microesferas ocas de vidro CL15 torna-as excelentes para utilização em plastissóis de PVC. As microesferas não absorvem plastificantes em excesso do sistema, ajudando a manter a estabilidade da viscosidade e prevenindo alterações reológicas provocadas pela adsorção de plastificantes pelo material de enchimento.
6. Resistência à temperatura e estabilidade química
As microesferas ocas de vidro são constituídas por vidro borossilicato formado a altas temperaturas (superiores a 1500 °C), apresentando uma elevada estabilidade química. Como carga, não reagem com o substrato ou outras substâncias, melhorando a resistência à intempérie e à corrosão dos adesivos.
